23
新竹市
小宇
荣耀Magic5全系采用高通第二代骁龙8移动平台 ,基于第2代台积电4nm工艺,相比第一代骁龙8移动平台,实现了25%的GPU性能提升,60%AI能效提升,以及35%CPU多核性能的提升。荣耀Magic5通过电气元件的改进和新型电池的使用,实现了手机内部空间的优化 ,最终在提升电池容量的同时 ,还保证了更薄的机身厚度。
荣耀Magic5全系采用高通第二代骁龙8移动平台 ,基于第2代台积电4nm工艺,相比第一代骁龙8移动平台,实现了25%的GPU性能提升,60%AI能效提升,以及35%CPU多核性能的提升。荣耀Magic5通过电气元件的改进和新型电池的使用,实现了手机内部空间的优化 ,最终在提升电池容量的同时 ,还保证了更薄的机身厚度。